众所周知英特尔正在考虑各种外包生产的选择，几乎所有的事情都到了摆在桌面上讨论的地步了，包括请第三方晶圆代工厂来生产部分CPU/GPU的产品，获得授权把对应的工艺节点在自己的晶圆厂内使用，这些都是可行的。英特尔最终会怎么做？时间会证明一切。

据HotHardware报道，近期有传言称，英特尔已经与台积电签订了协议，将在3nm工艺节点上生产处理器。

如果情况属实，这将是英特尔在外包上的重大突破，其中原因有很多，不过最重要的是英特尔在工艺技术上赶上甚至领先AMD，而且推进的速度相对较快。现阶段英特尔已经落后于竞争对手一步，即将推出的Rocket Lake-S应该最后一款基于14nm工艺制造的产品，但英特尔在14nm工艺节点上实在浪费太多的时间了。

英特尔正试图拨乱反正，甚至还更换了CEO，作为英特尔曾经的老臣子，Pat Gelsinger会从2月15日开始接替Bob Swan担任CEO。这项决定也吸引了另一位前员工Glenn Hinton，这位已退休的Nehalem架构的首席架构师将重新加入团队。

据了解，英特尔将成为台积电的第二大客户，仅次于苹果，双方的合作将持续到2nm工艺节点。同时还指出，英特尔将采取双轨制造策略，除了委托台积电代工，英特尔也将在自己的晶圆厂生产。鉴于台积电已经接受了AMD和苹果的大量订单，由台积电来负责生产的比例有多少是个疑问。

几年前，英特尔在一份泄露的备忘录中对台积电有过不错的评价：

“台积电在工艺节点进步方面具有优势，使用的7nm工艺，随之而来的是每核频率的提升和更低的功耗，这意味着可以扩展到每个处理器更多的核心。”

英特尔与台积电最终合作会怎么样，很快将会有答案。