据外媒SamMobile报道，此前知名分析师郭明錤爆料，由于开发成本过高，高通已停止开发Intel 20A芯片，而骁龙 8 Gen 4是预计使用Intel 20A工艺来制造的芯片之一。高通目前正在推进旗下3nm芯片，这一消息也将有利于三星，高通可能会选择由台积电和三星来共同代工骁龙 8 Gen 4。

三星此前由于代工芯片发热严重和良率不高，骁龙 8+和骁龙 8 Gen 2都转由台积电生产，台积电今年也将会负责生产骁龙 8 Gen 3芯片。

目前台积电虽然已经准备好3nm工艺，但其近90%的产能都被苹果吃下，所以无论是否愿意，高通都将与三星展开合作。在3nm工艺方面，三星所使用的GAA架构相比台积电的FinFET晶体管架构，理论上会有更快的性能，以及更低的功耗表现；三星为了与台积电展开竞争，代工厂已设法将其3nm工艺的良率提高到60%以上，来满足市场需求。