2023年7月24日,国芯科技(688262.SH)公告,公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”于近日在公司内部测试中获得成功,该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等,可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。目前,该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。 |
2023年7月24日,国芯科技(688262.SH)公告,公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”于近日在公司内部测试中获得成功,该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等,可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。目前,该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。 |