一、成本

铜基板PCB的制造成本相对较高。相比于常见的FR-4基板，铜基板的材料成本更高，而且加工工艺也更加复杂。铜基板的制造需要使用特殊的设备和工艺，这增加了生产成本。此，铜基板的设计和制造过程也需要更高的技术求，这也会增加成本。

二、导热性能

铜基板的导热性能较好，但也存在一些缺点。首先，铜基板的导热性能受到其厚度的限制。一般情况下，铜基板的厚度较薄，导热性能相对较差。其次，铜基板的导热性能受到其表面处理的影响。如果表面处理不当，会导致导热性能下降。此外，铜基板的导热性能还受到焊接过程中的热应力的影响，可能导致导热性能的不稳定性。

三、可靠性

铜基板的可靠性相对较低。首先，铜基板容易受到机械应力的影响，容易发生疲劳断裂。其次，铜基板的热膨胀系数较大，容易导致与其他材料的热膨胀不匹配，从而引起焊接点的开裂。此外，铜基板的表面容易受到氧化和腐蚀的影响，可能导致电气性能的下降。

四、环境影响

铜基板的制造和处理过程会产生一定的环境污染。铜基板的制造需要使用大量的化学物质，这些化学物质可能对环境造成污染。此外，铜基板的废弃物处理也是一个问题，废弃的铜基板可能含有有害物质，需要进行专门的处理。

铜基板PCB的缺点主要包括成本较高、导热性能有限、可靠性较低和环境影响较大。尽管铜基板具有一定的优点，如导热性能好、电气性能稳定等，但在实际应用中需要综合考虑其缺点，并根据具体需求进行选择和优化。