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小米的MWC结束之后，就又要轮到国内的新机发布了，今日早间，Redmi总经理卢伟冰带来了一条微博，暗示新机即将要来了。

“出差回来后身体有点不适，休整了一下。

最近看到大家在讨论一款新芯片7475，这是一款什么芯片？ ”

这款名为7475的芯片预计就是高通即将发布的骁龙7+Gen1，台积电4nm工艺打造，采用了“1+3+4”三丛集设计，由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成，分别采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架构，超大核和大核主频都在 2.4GHz 左右，小核频率约 1.8GHz。

网传该芯片的跑分成绩在100W左右，作为一款中端处理器表现还是非常不错的，起码比之前的几代骁龙7好很多，也算是为高通能赚回一点颜面。

该机有望将由Redmi Note12T Pro系列发布，主打性能小金刚，下半年的Redmi Note13将会主打体验，保持一年两代各有特色的方案，另外除了Note12T Pro之外，已经确认realme的GT Neo5 SE也将会搭载这款芯片，和Redmi Note12T Pro系列正面竞争。