划片机是一种精密数控设备，使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物。它是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。具体来说，划片机主要用于半导体晶圆的切割，将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒。切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。

根据切割材料的不同，划片机可分为砂轮划片机和激光划片机。砂轮划片机主要适用于较厚晶圆的切割，其特点是切割成本低、效率高。激光划片机则适用于较薄晶圆的切割，其特点是切割精度高、切割速度快，且寿命长。因此，划片机在半导体封装测试、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域有着广泛的应用。

文章推荐阅读：博捷芯划片机：半导体芯片是如何封装的？