汇成股份近期在接受调研时表示，CIS芯片封测与公司长期聚焦的显示驱动芯片封测在技术和工艺上相似，也有很多产线设备能共用。公司在CIS芯片封测上已经做好了技术储备，投产需要的设备方面也已经有一些准备，并与部分客户就CIS芯片封测业务开始初步论证。但受限于近期CIS芯片下游市场景气度不佳，价格吸引力不足，公司现阶段会优先把产能投入显驱芯片封测业务，CIS芯片封测业务暂未实际开展。若后续CIS芯片市场景气度有所回温，公司可快速切入CIS芯片封测领域。