集微网消息，研究机构TrendForce日前表示，由于下游面板厂商面临较大库存压力，预计进入今年下半年将对驱动IC厂商提出更大幅度的降价要求，三季度市场将出现8-10%的价格下调，并不排除行情持续跌至年底。

TrendForce还分析，大陆地区驱动IC厂商为继续巩固其市场份额，或将更愿意配合面板厂商要求，相关产品报价调降幅度或将更大。

更进一步，TrendForce提示称，显示驱动IC虽然毛利较低，但却是代工厂维持产能利用率的最有效品类之一，随着驱动IC厂商步入收缩，相关产品投片减少，在其他品类同样需求不振的情况下，晶圆代工企业产能利用率和代工报价后续变动需要密切关注。（校对/Aileen）