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中微半导:目前没有进入芯片上游材料领域考虑
时间:2024-01-16 15:10 来源:网络整理 转载:
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中微半导12月12日在互动平台表示,公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。公司具备有限的封装测试产能,但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。
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