财联社8月1日电，截至7月31日，A股已有39家半导体上市公司披露2023年中报业绩预告。其中，30家公司预计盈利，9家预计亏损，预盈公司占比超七成。具体来看，8家公司业绩预增，21家预减、8家首亏、1家扭亏、1家增亏。净利润同比预增的公司主营业务大多为半导体设备等。多家设备企业预计净利润大增，例如，中微公司预计上半年归母净利润同比增长109.49%-120.18%。公司称，报告期内公司刻蚀设备关键客户市占率不断提高。此外，万业企业预计上半年归母净利润同比增长约316%，设备制造业务收入同比增加约18%。