高韧性石墨烯改性UV-热固双固化电子纸封装胶。该产品表干快速，施工便捷，工艺窗口期长，且固化后具有优异的水汽阻隔特性。胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET等材料的粘接力高，可用于芯片、电子纸及其它电子元器件的封装。

点胶

UV-热固双固化电子纸封装胶具有以下应用优势：

快速固化：在LED UV光照下可以初步粘接工件快速固化，节约了固化时间，提高了生产效率。

低温固化：工件施工后可以在较低的温度下进行更加彻底的热固化，提高施工性能。

粘接性强：由于其良好的粘接性和耐久性，广泛应用于电子器件、传感器、光学器材、汽车零部件等领域。

成品电子纸产品

提高产品质量：使用UV-热固双固化电子纸封装胶可以降低生产成本、提高生产效率和产品质量、避免人工操作误差等优点。

总结LED-热固双固化胶是一种高效、低成本、应用广泛的粘合材料。其基于UV光固化和热固化的双固化原理，微晶科技的双固化电子纸封装胶具有快速、低温、环保等特点，适用于各种材料的粘接和固定。随着科技的不断发展，UV-热固双固化胶将在更广泛的领域得到应用和发展。